三星电子：半导体业务 2027 年将重返世界第一的宝座

　　3 月 20 日，据韩媒报道，三星电子在京畿道水原市的水原会议中心举行了 " 第 55 届股东大会 " 及 " 股东对话 "，并宣布了一个雄心勃勃的目标：到 2027 年，公司的半导体业务将重返世界第一的宝座。

　　在这次会议上，三星股东们很重视半导体业务，因为在高带宽内存(HBM)领域，他们一直未能超越 SK 海力士。不过，三星电子并未因此气馁，他们预计今年的半导体销售额将超越 2022 年的水平，存储半导体业务也将重新夺回竞争优势。

　　此外，三星系统半导体也在不断改进，已经具备了独立生存的能力。在半导体合同制造(代工)方面，三星电子更是建立了稳固的业务结构，不受市场波动的影响。而在成品业务方面，他们正努力将人工智能(AI)技术应用于所有产品线，以扩大应用范围。

　　三星电子设备体验(DX)部门的负责人 Jong-hee Han 表示：" 尽管今年充满不确定性，但我们仍会加强现有业务的竞争力，不断创新 AI、客户体验和 ESG 等方面，并进一步完善组织和推广体系，以便更早地发现新产品、新业务和新商业模式。"

　　而三星电子器件解决方案(DS)部门的负责人 Kyung-hyun Kyung 也充满信心地表示：" 预计今年的半导体市场规模将达到 6300 亿美元，我们的 DS 领域销售额也有望恢复到 2022 年的水平。更重要的是，我们计划在 2 到 3 年内重新夺回全球半导体市场的领先地位。"