液冷行业爆发 国产供应链迎来替代窗口期

　　随着 AI 芯片功耗持续走高，传统风冷散热已接近性能上限，液冷散热由可选配置转变为 AI 智算中心刚需。英伟达新一代 Vera Rubin 平台全面采用全液冷架构，带动行业需求快速释放，机构预测 2026 年 AI 芯片液冷渗透率将达到 53%。当前产业链订单饱满，多家厂商排产延续至年底，但 CDU、UQD 快速接头、高端冷板等核心精密部件出现供需错配。

　　海外云厂商是本轮液冷需求的主要拉动力量，贡献全球增量约六成，国内智算中心、运营商与互联网大厂贡献其余增量。单机柜液冷组件价值显著抬升，Vera Rubin 平台单机柜液冷价值量提升至 5.57 万美元，微通道冷板单价达到传统方案的 3‑5 倍，成为价值占比最高环节之一。行业分析指出，纯装配环节产能释放较快，精密零部件受良率、认证制约，供给紧张局面还将持续 1‑2 年。

　　国内液冷产业链正在加速推进国产替代。快速接头、液冷泵、系统集成、冷源设备等环节已有多家 A 股企业实现批量供货，领益智造、永贵电器、英维克、飞龙股份、冰轮环境等企业订单持续落地。但高端领域仍存短板，微通道冷板目前主要由台系厂商取得认证，大陆企业尚处在送样测试阶段;高端氟化液受益海外厂商退出迎来机遇，不过产能建设需要 2‑3 年周期。

　　业内表示，我国具备化工产能、精密制造、本土智算市场三大独特优势，为液冷国产化提供基础。但高端液冷部件客户验证周期普遍长达 1‑2 年，可靠性、良率、系统协同仍是核心考验，国产替代将循序渐进，行业竞争也将从价格比拼转向技术、量产、全球交付等综合实力的较量。